電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。按應(yīng)用分類，大多數(shù)電容器常分為四種類型：交流耦合，包括旁路(通交流隔直流);去耦(濾除交流信號或?yàn)V除疊加在直流信號上的高頻信號或?yàn)V除電源、基準(zhǔn)電源和信號電路中的低頻成分);有源或無源RC濾波或選頻網(wǎng)絡(luò);模擬積分器或采樣保持電路(捕獲和存儲電荷)。

現(xiàn)在高速高密度已成為電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一。與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨不少新挑戰(zhàn)，對所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統(tǒng)的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文結(jié)合高速高密度PCB的基本特點(diǎn)，分析了電容器在高頻應(yīng)用時主要寄生參數(shù)及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統(tǒng)認(rèn)識或做法，總結(jié)了適用于高速高密度PCB的電容器的基本特點(diǎn)，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進(jìn)展。

大量的理論研究和實(shí)踐都表明，高速電路必須按高頻電路來設(shè)計(jì)。對高速高密度PCB中使用的電容器，基本要求是高頻性能好和占用空間小。實(shí)際電容器都有寄生參數(shù)。對高速高密度PCB中使用的電容器，寄生參數(shù)的影響尤為重要，很多考慮都是從減小寄生參數(shù)的影響出發(fā)的。

然而，研究表明：電容器在高頻應(yīng)用時，自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關(guān)，而且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件(如芯片)的連接導(dǎo)線(包括印制導(dǎo)線)的寄生電感等都有關(guān)系。如果不注意到這一點(diǎn)，查資料或自己估算的自諧振頻率可能與實(shí)際情況相去甚遠(yuǎn)。另外，在高頻應(yīng)用時，集膚效應(yīng)和分布參數(shù)使連接導(dǎo)線的電阻明顯變大，這部分電阻實(shí)際上相當(dāng)于電容器等效串聯(lián)電阻的一部分，應(yīng)一并加以考慮。